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放弃7nm、5nm、3nm芯片,格芯走了一台与台积电不同的技术路线

2020-6-15 10:23| 发布者: 天空| 查看: 538| 评论: 0|原作者: 天空

摘要: 众所周知,当芯片制造技术进入到10nm之后,芯片代工企业们就有了分歧。一部分是继续研究,突破10nm以下的技术,比如台积电、三星,进入到7nm,今年预计要量产5nm技术了。而还有一部分就不再往下继续研究,停留在10nm ...
众所周知,当芯片制造技术进入到10nm之后,芯片代工企业们就有了分歧。一部分是继续研究,突破10nm以下的技术,比如台积电、三星,进入到7nm,今年预计要量产5nm技术了。
而还有一部分就不再往下继续研究,停留在10nm了,比如格芯、联电等。至于中国的芯片代工企业,暂时还没有资格产生分歧,因为还没达到10nm。



当然,大家知道在芯片代工领域,台积电、三星是最强的。而格芯虽然世界第三,但不管是份额,还是实力差台积电很远,所以很多人认为格芯是拼不过台积电,所以认怂,不愿意再花巨资来研究了,毕竟再往下研究下去,估计收入换不回投入了。
当然这个肯定是原因之一,但最大的原因并不在这,而在于格芯想要从另一个角度来突破,而不是在微电子先进工艺这条道上,跟随台积电一条道走到黑。



格芯的计划是走一条更新的,更光明的路子,那就是高大上的硅基光电子(SiliconPhotonics)。在2014年的时候,格芯就收购了IBM全球半导体业务,并以此为基础,GF顺利切入了硅光子和光纤领域,尤其是高带宽网络物理层应用。
而在2017年,格芯、AyarLabs有合作开发了光学I/O芯片,结合了GF45nmCMOS工艺、Aya光学CMOSI/O技术,相比于传统铜基方案带宽提升10倍,功耗却降低5倍。
而在2019年,格芯,AyarLabs又开发出了一套超级计算芯片组合,甚至整合封装了一块Intel芯片,隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)的极端可扩展性光子学封装项目(PIPES)。



目前在业内有一个看法,那就是目前的微电子芯片发展到顶峰之后,未来光电子技术可能会是主流,有可能双方结合,甚至光电子技术取代微电子技术,成为半导体领域一个新的技术方向。
那么格芯此举的目的也很明确了,那就是在微电子工艺上,明知追不上台积电了,那么就不追了,换条道,说不定比台积电更领先。



我想这可能是中国芯也要考虑的问题,目前中国芯片制造技术才14nm,离台积电5nm还不知道有多远,如果就按常规技术路径这么追下去,不知道要多久才追得上,或许永远也不追不上,那么有没有可能换条道,换一种技术,从而领先于台积电呢?


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