江都在线

 找回密码
 注册
江都在线 首页 科技数码 电脑数码 数码产品 查看内容

台积电不再独大,国产5nm技术夺先手,高通苹果也绕不开国内加工

2020-4-26 16:49| 发布者: 天空| 查看: 214| 评论: 0|原作者: 天空

摘要: 下一代5G芯片是麒麟1020、A14、高通骁龙875、以及三星的Exynos 1000。其中麒麟系列、苹果的A系列和高通的骁龙系列大多数由台积电代加工,而三星的Exynos 1000则由三星自己加工。不过可以确定的是,这四款5G旗舰芯片 ...
下一代5G芯片是麒麟1020、A14、高通骁龙875、以及三星的Exynos 1000。其中麒麟系列、苹果的A系列和高通的骁龙系列大多数由台积电代加工,而三星的Exynos 1000则由三星自己加工。不过可以确定的是,这四款5G旗舰芯片,均为5nm工艺设计,但是跟以往不同的是,不仅仅是在芯片设计上遇到瓶颈,更是在加工工艺上也遇到了瓶颈。


为什么5nm工艺跟7nm工艺相比,相差多个技术跨度
这里先简单的科普一下:目前所说的7nm工艺或者14nm工艺,主要是栅极宽度,我们知道,晶体管是一种具有场效应的晶体,晶体管中,源极和漏极是由硅元素连接起来的,栅极上的0/1的开关控制着电流是否通过。但是当栅极的宽度变得低于一定程度的时候,栅极就不能起到“隔断/控制”的作用,源极和漏极就会互通。以往14nm以上的时候,芯片公司主要关注的是芯片工艺和硅晶组合,但是到了7nm以下,特别是5nm已经达到了“电场的极限”,或者说是半导体工艺在目前物理学上的一个极限点。(PS:这里的解释不一定严禁,但是能够辅助不太了解的朋友,有个大致的概念)


目前解决以上问题只有两条路,第一条路就是突破物理极限,因为在前些年物理学的极限还是22nm,当时也说的不能再低了,但是技术逐年还是在突破。第二条路就是寻找到另外的半导体,新型的合成半导体材料,用来代替目前的硅元素。但是为了满足目前手机市场或者其他市场的迫切需求,5nm芯片势在必行。


研发芯片是理论,那么量产芯片就是最好的实践
华为和高通都宣称已经研发出来了5nm的芯片,并且采用了各自的特殊工艺技术,但是这种实验环境下的工艺技术,能否在保证良品率的情况下实现量产,就需要芯片加工企业,例如台积电或者三星等芯片加工企业,还有国内的中芯国际。
5nm跟7nm最大的区别就是,5nm的芯片中对蚀刻机的要求更高,虽然说在技术领域上蚀刻机相比于光刻机技术难度要低一些,但是随着芯片规格的越来越小,蚀刻机难度也随着增加,特别是到了5nm芯片工艺,蚀刻机难度已经基本上等同于光刻机难度,而在蚀刻机技术方面,国产技术在全球属于数一数二的。国内的中微半导体已经在2019年就可以量产5nm蚀刻。这相当于在芯片研发上实现了弯道超车。


5nm芯片的制造,台积电无法一家独大了
因为麒麟1020的量产势在必行,5nm的芯片想要实现量产,就必须使用国内的5nm工艺蚀刻机。这种技术上的突破,从侧面也减轻了来自美国的压力,因为苹果的A14芯片,想要量产,除非不找台积电加工,否则就必须要使用中微的5nm蚀刻机技术。如此以来,除了三星之外,高通和苹果相当于都离不开中国的5nm芯片蚀刻机。


对于华为来说,麒麟1020跟台积电有着较长时间的合作,而中微更是不用说,在华为的鼎力支持下,国内芯片技术也将成为反向制约的一种手段。而麒麟1020也将势必会比苹果的A14和高通的骁龙875先一步实现量产,届时随着华为Mate40的发布,华为芯片,将成为全球首发的5nm手机芯片,当之无愧的走向技术No.1。


鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋
返回顶部